快科技1月2日讯息，据报说念，一位在台积电领有近二十年丰富警戒的芯片领域资深内行Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体商讨中心系统封装试验室，担任副总裁一职，近期布告下野。
Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年，积存了深厚的行业底蕴。2022年，他接收加入三星，专注于芯片封装技能的立异与发展，这一决定碰劲三星加大对先进封装技能投资力度之际，但愿构建一支业界独特的团队。
跟着摩尔定律逐渐面临物理极限，封装技能的冲突成为鼓吹下一代芯片发展的重要。Jing-Cheng Lin的加入，无疑为三星在封装领域的拓展注入了苍劲能源。
在三星任职期间，Jing-Cheng Lin在HBM4内存封装技能的研发上得到了显耀树立。鉴于三星在HBM3E商场上的竞争颓势，公司将政策要点转向了HBM4，以期在东说念主工智能领域的热烈竞争中占据先机。因此，HBM4项盘算见效与否对三星具有举足轻重的酷爱酷爱。
Jing-Cheng Lin已在领英上阐明了其从三星下野的讯息，并默示其为期两年的公约也曾到期。他还强调了我方在三星期间为先进封装技能作念出的孝顺，包括用于3D IC的夹杂铜键合技能以及HBM-16H的研发。
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